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　　Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性㊣能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

　　众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易㊣已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。 所以我们看到，不管是美国的芯片企✅业，还是韩国的芯片企业，还是㊣中国大陆的，欧洲的，中国台㊣湾的芯片企业，其实或㊣多或少都在增加产能

　　最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起㊣来，一旗舰机扎堆来袭。不过，我并㊣不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章

　　文｜明美无限 今年，手机市场将迎来一波提前发布的热潮，众多✅厂商的旗舰机型纷纷选择在10月份登场。随着这一关键时刻的日益临近，关于即将面世的新机的信息✅如潮水般㊣涌现。 首先，作为目前一加旗下市场定位最高的旗舰产品，数字系列机型近年来一直凭借着在产品端的不断升级，也受到了众多消费者的青睐

　　2024年9月19日，安谋科㊣技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研㊣的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器

　　日N2024-09-19特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一迈伺特精密点胶，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%半导体的基本原理、能耗减少最低可到50%

　　工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片㊣感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置✅㊣灵活、寿命长等优点

　　9月11日，CIOE中国光博㊣会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多✅家国内外参展企业，展会期间还将举办超过80场同期会议论坛，预计吸引㊣120,000名专业观众