硅片分选机_bevictor伟德官网
2025-03-31 11:47:26
作者:bevictor伟德官网
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  当您想到 Arm 的处理器设计时,能效可能是首先想到的属性之一。这家英国芯片公司的 RISC 架构长期以来一直因其注重效率的方法而受到称赞,尤其是与 AMD 和英特尔的 x86 芯片相比。然而,据 Arm 的客户业务负责人 Chris Bergey 称,这种说法㊣预计今年会有所转变。

  在 CES 上与 PCWorld 的一次访谈中,Be㊣rgey 透露,在 IPC(每时钟指令数)方面取得领㊣先后,Arm㊣ 现在正积极瞄准更高的工作频率。虽然一些 Arm 产品在 IPC 方面表现出色,但与竞争对手相比,它们的时钟速度较低,阻碍了整体性能。

  另一个主要优先事项是优化 Arm 的 CPU✅ 和 GPU 设计以实现 AI 加速。对于 CPU,这涉及添加 Neon□□、可扩展矢量扩展 (SVE) 和 SVE2 之外的新指令集功能,以更好地处理 AI 工作负载。

  Arm 的 GPU 业务也正在通过 AI/ML 重点得到增强硅片分选机。 Bergey 重点介绍了一些技术,例如以较低分辨率渲染,然后使用 AI 升级到更高质量的技术,类似于 NVIDIA 的 DLSS。这种方法可以在需要更少 GPU 功率的情况下获得更好的视觉效果。

  他举了一个例子,移动设备以 1080p 60Hz 原生渲染或使用 AI 从 540p 30Hz 渲染中进行插值以提高效㊣率。他补充说,该公司的目标是“成为在移动环境中实现 GPU 全面处理的领导者”。

  然而,追求更高的工作频率和 AI 加速并不是 Arm 唯一的抱负。该公司还专注于优化 CPU ✅设计,以在最新的半导体工艺节点上实现最大时钟速度。

  正如 Bergey 所解释的那样,Arm 计划提供“一些最新 [制造] 节点的配方”,以帮助供应✅商“最大限度地提高频率并实现 4 GH㊣z的设计”。

  关于 Arm㊣ 和高通之间正在进行的法律纠纷,这一事件似乎远未解决。Bergey 指出,尽管最近法院作出了裁决,但两家公司之间的重大问题仍“未解决”。该案的未来仍不确定,需要进一步谈判。

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