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　　2024年10月，全球半导体㊣销售额达到569亿美元，较2023年10月的466亿美元增长✅22.1%硅片英文，比2024年9月的553亿美元增长2.8%。

　　2023年我国集成电路产业销售额为12276.9亿元，同比增㊣长2.3%。从集成㊣电路“核心三业”看，2023年设计业销售额5470.7亿元，同比✅增长6.1%；制造业销㊣售额为3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下㊣降2.1%。产业链结构方面，IC设计业已成为产业链中销售规模最大的一环：封测业的比重由2017年的35%下降到2023年的24%，设计业□□、制造业的占比分别上升7个百✅分点□□□□、4个百分点达到45%□□、31%。

　　当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2024年7月，中央印发《关㊣于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的㊣决定》，提出：健全提升产业链供应链韧性和安㊣全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路半导体 定义□□□、工业母机□□、医疗装备□□□□、仪器仪表□□、基础软件□□、工业软件□□、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关□□□□、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。

　　2024年9月，国家知识产权局办公室印发《关于推进知识产权公共服务标准化规范化便利化的意见》，提出：进一步拓展知识产权综合业务受理窗口服务范围，统一提供专利□□□□、商标□□□、地理标志□□、集成电㊣路布㊣图设计相关业务服务，实现知识产权公共服务事项窗口办理全覆盖。

　　中投产业研究院发布的《2025-2029年中国未来产业之半导体行业产业链趋势预测及投资机会研究报告》共十一章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国半导体行业发展环境□□□□、半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体产业的产业链相关行业□□、行业重点企业的经营状况进行了详尽的透析。最后，报告对半导体行业进行了投资分析并㊣对行业未来发展前景进行了科学的预测。