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6 月 5 日消息，据日经新闻今日㊣报✅道，日本政府将于 6 月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的㊣法制上的”措施。
报道还称，有分析认为草案考虑到了 Rapidus 力争在 2027 年之前量产的 2 纳米半导体。Rapidus 认为量产需要 5 万亿日元（IT之家备注：当前约 2335 亿元人民币），但目前仅确✅保用于研发的近 1 万亿日元（当前约 467 亿元人民币）补贴，以及来自✅民间的小额出资。
日本政府内部有意见认为，如果有法律依据可以保证对量产的财政支持，会更容易吸引㊣包括民间资金在内的中长期投资。也有观点主张，为了避㊣免财政纪律松弛，应该在确保稳定财源的宗旨下推进立法。
除此之外，该草案还提出了到 2025 年度力争制定在全部都道府县全年运行自动驾驶计划并实施，以期解决公交车和卡车司机不足的问题。
该草案还提出了到 2029 年致力于提高约 5000 人能力✅的“技能重塑”方针、力图改变智能手机操作系统垄断，从根本上强㊣化“公正取引㊣委员会”等方针。
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日前，长城汽车在河北保定与日本瑞萨电子共同宣布进行战略合作，开发汽车半导体技术和解决方案，以推动包括电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHV)在内的先进新能源汽车、自动驾驶汽㊣车在中国的㊣发展。 据悉，通过由双方工程师组成的✅联合开发团队，长城汽车和瑞萨电子将进行以下四个关键领域的合㊣作：一是新能源汽车关键零部件;二是进行高速可靠通信的车载网络系统研究;三是为汽车安全舒适提供支持的下一代汽车信息娱乐系统;四是实现自动驾驶必不可少的高级驾驶辅助系统(ADAS)。 新能源汽车持续受到政㊣策力推。记者查阅，工信部于1月初表示，已牵头编制《汽车产业中长期发展规划》，到2020年新能源汽车产量达到200万辆， 2025年新能源汽车
加码新能源汽㊣车 /
继本周AMD宣布以350亿美元收购赛灵思后，半导体业又传出重磅收购消息！ 据彭博社及华尔街日报报道，据一位知情人士透露，Marvell科技集团即将达成以约100亿美元收购Inphi公司的交易，这为今年已经创下纪录的芯片行业✅交易再添一笔。一周内达成两起百亿美㊣元收购，也创出了半导体收购新纪录！ 该人士称，Marvell将以股票形式支付收购的60%，其余为现金。这位知情人士称，由于信息保密，他不愿意透露姓名，因此最快可✅能在周四发布公告。 道琼斯周三早些时候报道了这一收购。Inphi的代表拒绝发表评论，而Ma㊣rvell的代表没有立即回应评论请求。 Inphi是一家芯片制造商，于2000年11 月由Loi Ng㊣uyen
并购潮：Marvell即将以100亿美元收购Inphi /
提供给三星平泽半导体工厂电力的“安城城西-古德输电线路建设案”有望正常推动，过去虽受居民反㊣对，如今达成协议，预计三星未来建设的3、4号工厂的电力供给也不会出现问题。 据韩媒《e✅tnews》报导，安城市元谷面居民对策委员会与韩国电力公社，于12日下午和三星电子签订《西安城-古德输电线路建设相生合力协议》。根据协议，至2023年为止，韩国电力公社将从元岩1号输电塔到21号输电塔的山区建设架空线年期间，将挖通隧道来集中线路单晶炉，之后便会拆除架空线路。三星会根据用户负担原则，承担总长23.86公里建设项目的工程费用（3490亿韩元），以及未来集中化的追加费用（㊣482亿韩元）。 韩国电力公社之前为了供给三星古德园
韩国前 7 个月从日本进口的半导体设备金额同比大幅增长，韩国企业对日本半导体器件和设备的依赖性居高不下。 据韩国贸易协会（KITA）9 月 6 日公布，2020 年前 7 个月，韩国从日本进口的半导体器件和集成电路制造设备共计 17 亿美元，较去年同期增长 77.2%。此外，处理器和控制器、光敏半导体器件进口额分别增长 8.6%和 ㊣3.7%。 尽管韩国同期从日本进口的产品总额同比下降了约 10%，但事实上作为支柱产业的半导体领域仍是严重依赖日本。 这一数字表明，韩国努力减㊣少对日本的依赖、实施国产化的努力几近失败。去年 7 月以来，日韩贸易战爆发，日本限制对韩出口，韩国被迫提前了国产化进程。 半导体设备进口的增
设备额增长77.2%，无法实现自给自足 /
意法半导体于资本㊣市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要 • 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势 • 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势 2022年5月13日中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券✅交易㊣所代码:STM)于5月12日在法国巴黎举行了2022年资本市场日 （Capital Markets Day）活动。 在此次活动和线上直播过程中，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery致开幕辞，多位高管详细介绍意法半导体的战略、主要的市场趋势与成长机会，分享了公
于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要 /
近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极㊣限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。 硅✅基晶体管的极限与碳纳米管的优势 随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS㊣晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（leakage current）非常大，这就造成了芯片待机功耗的问题。为此，16nm以下节点的㊣CMOS普遍使用立体结构，例如FinFET，而随着沟道尺寸进一步降低，晶体管的结构也在变得越来越复杂，例如GAA等。这就造成了CMOS工艺在小的特征
带来革命性变化 /
“我国 集成电路 年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 从㊣制造技术来看，我国 集成电路 与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。 目前，国际 集成电路 制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺㊣节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国内方面，14nm制造技术预计2019年实现量产，与国际先进工艺存在代差。 柳滨指出，我国集成电路制造装备与世界先进水✅平的差距，主要是由我国集成电路制造装备现状和固有发展特点所
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）展示其最新的机顶盒（STB, set-top-box）系统芯片（SoC），新产品将协助亚太地区的有线、卫星、交互式网络电视（IPTV）以及地面电视运营商研发其创新的下一代终端产品，实现更多更先进的功能，激发市场潜力。 数字内容服务的大量涌现，促使东盟政府（AS㊣EAN, Association of Southeast Asian Nations）加速推动电视数字化计划，并预计于2020年全面落实。近年来各家电视厂商正积极地宣传㊣超高清电视（UHD, Ultra-High-Definition）清晰丰富、如临其境的视觉体验。作为机顶盒技术领导
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LT3663EDCB-3.3 演示板、1.2A、1.5MH㊣z ㊣降压型开关稳㊣压器，具有可编程输出电流限制
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使用 Analog Devices 的 LT6600IS8-10 的参考设计
LTC3621IDCB-3.3 1.2Vout、同步至 600kHz、强制连续模式同步降压型稳压器的典型应用
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