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　　近日，半导体封测领域的领军企✅业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强✅劲，“生意好到我们没有办法交货”。

　　吴田玉㊣在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要动力，并预示着半导体产业正处于重新定义未来的关㊣键时刻。

　　他指出，目前AI技术的发展仅㊣是开始阶段，主要✅集中于云端应用，而边缘设备和更广泛的经济领域对AI的利用尚未充分展开。

　　面对AI时代带来的挑战锂模组有什么用，吴田玉认为，问题已不再✅局限于单一的芯片、封装、材料或系统厂商能㊣够独立解决，而需要全行业从上游到下游的共同努力和协作。

　　吴田玉坦✅㊣言，中国台湾半导体业正面临人才、时间和资金的短缺，需要与全球业者建立更广泛的合作关系，共享资源和信息，共同应对挑战。