硅片分选机原理_bevictor伟德官网
2025-04-03 10:13:31
作者:bevictor伟德官网
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  金融界2025年2月3日消息,国家知识产权局信息显示,杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“分选㊣机的机架及分选机”的专利,授权公告号CN 222420274 U硅片自动分选机,申请日期为2024年1月。

  专㊣㊣利摘要显示,本实用新型提供了一种分选机的机架及分选机,其中,分选机的机架,包括:架体,包括㊣横向段及与横向段连接的纵向段;面板,连接在横向段和纵向段的上方,面板□□、横向段及✅纵向段之间围成㊣用于放置测试机的角落空间,面板具有位于角落空间上方的悬空部;加强结构,连接在面板的顶部✅上,其中,至少部分加㊣强结构位于悬空部上。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的分选机的机架适配测试机的规格受到限制的问题。

  天眼查资料显示,杭州长川科技股份有限公司,成立于2008年,位于杭州市,是一家以从事计算机硅片分选机原理□□、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州长川科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招㊣投标项目106次,知识㊣产权方面有商标信息15条,专利信息957条,此外企业还拥有行政许可73个。

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